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日本突然拔刀,限制芯片材料出口,掐住韩国咽喉
[ 智能网导读 ] ​日本经济产业省7月1日宣布,决定从7月4日起,将限制对韩国出口日本半导体核心上游原材料、智能手机及电视等显示屏的核心原材料。

日本经济产业省7月1日宣布,决定从7月4日起,将限制对韩国出口日本半导体核心上游原材料、智能手机及电视等显示屏的核心原材料。

业内人士认为,这些关键材料的限制将波及韩国两大核心产业——面板和半导体,影响三星、SK海力士、SDC、LGD等韩企相关业务,对韩国经济产生重大打击。

具体而言,日本拟限制三种关键材料:

1、含氟聚酰亚胺,OLED显示器部件使用,用于制造可折叠屏;

2、高纯度氟化氢,在集成电路制造中用于蚀刻硅片;

3、光刻胶,在集成电路制造中将电路的构造转移到半导体基底。

此前日本对韩采取了出口手续简化的优待措施,但如今日本拟在7月4日将韩国剔除出白名单外。这意味着日本供应商今后向韩方出口相关材料,每一项合同都得申请,获得批准后才能进行贸易。

另有媒体称,审查时间预计要约90天。

韩国产业通商资源部长官成允模1日表示,韩国将就日本限制对韩出口采取应对措施,包括诉诸世贸组织。

日本政府发布对韩出口管制文件

今日,日本经济产业省(METI)发布了《关于对大韩民国出口管制运作的审查》文件。

文件表示,日本经济产业省从适当实施基于外汇和对外贸易法的出口管制(以下称“外汇法”)的角度,对韩国实行严格的出口制度。

出口管制制度建立在国际信任关系的基础上,但经有关部委和机构审查后,不得不说日韩之间的信任关系受到严重损害。

在这种情况下,在与韩国的信任关系下难以进行出口管制,并且由于出现了与韩国有关的出口管制不适当的案例,适当的出口管制是有必要的。

从实施的角度来看,日本将运行严格的系统如下:

1、审查韩国的出口管制类别

从今天(7月1日)开始,为了审查有关韩国的出口管制类别,对于修订韩国将从第3号外汇法案出口贸易管制法令第3号(所谓的“白色国家”)删除韩国的条例持开放态度。

2、从综合出口许可证切换到特定项目的特定出口许可证

从7月4日起,向韩国出口含氟聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢以及转让与之相关的制造技术(包括与制造设施出口有关的制造技术)均不包括在综合出口许可证制度范围内,日本将单独申请出口许可证的申请并进行出口审查。

原因:报复韩国不断讨要战时赔偿

尽管日方称是因为两国互信关系受损,紧张局势升级,导致他们做出这一决定。

但据《日经亚洲评论》和路透社报道,这一贸易制裁举措是日本为了报复韩国不断向日本讨要战争时韩国劳工的赔偿。

据报道,日韩政府高层在G20峰会上针对“二战”劳工赔偿事件再次进行了谈判,但是双方没有谈拢,导致日本采取对韩国出口限制的措施。接下来,日本公司在向韩国出口物品时需要获得日本政府相关部门的许可。

去年,韩国大法院判决在1910年至1945年二战期间被日强征的韩国劳工胜诉,冻结日企在韩资产并要求赔偿,导致日韩关系再次降温,日韩多起经合活动被暂停。之前报道称,日本经济界正因政治问题讨论向韩寻求报复措施。

对于日韩经合活动掺入政治问题,高丽大学教授金永根指出:“政治和经济问题本应分开对待,但是连负责经济政策的日本经济产业省都开始出面,这才是问题的核心”。金永根表示,“在韩国大法院作出强制征用判决后,之前一直冷静的日本官员似乎也开始感情用事”。

据了解,或许正是因为这种认识,日本财界已经开始讨论起了对韩具体的报复方案,其中包括关税政策以及原材料、零部件出口延迟等措施。

或将严重打击韩国半导体和面板业务

对此,韩国企划财政部,部长洪楠基在当地时间07:30主持会议,讨论日本将对部分科技材料实施出口限制的计划。产业通商资源部部长成允模将在今天(7月1日)另外的会议后发表声明。产业部将于今天下午与出口商举行另一次会议。

成允模在出口情况检查会议上表示,当天上午有关部门召开部长级会议,就当前情况和应对措施进行了讨论,政府将根据国际法和国内法,采取包括诉诸世贸组织在内的应对措施。

他指出,限制出口不仅违背世贸组织基本原则,也违反《二十国集团领导人大阪峰会宣言》强调的各方致力于实现自由、公平、非歧视性、透明、可预见、稳定的贸易和投资环境并保持市场开放的精神。

韩联社报道称,这并非全面禁止出口,只是加强程序,眼下韩国业界不会有太大损失,但也不能排除随着韩日关系的发展,状况进一步恶化的可能性。

一位韩国业内人士在接受韩联社的电话采访时表示,“日本政府指定的限制出口的三个品种是生产半导体和显示器面板所必需的材料。韩国对日依赖度较高,因此出口限制带来的打击将非常大。”

由于韩国半导体、显示器产业所占的韩国GDP比重原本就很大,一些韩国专家们担心此事件会对韩国经济造成更大冲击。

如果韩国不能及时寻找到替代进口国家,此事件将直接对韩国显示半导体产业产生重大影响,同时也将波及三星、LG的客户——苹果、谷歌、华为、OPPO、vivo、索尼等。

不过,也有人认为,日本限制对韩国产业中长期来看是好事。

韩国KTB投资证券研究员金阳(音)表示,由于目前半导体和显示器处于供应过剩局面,因此制造企业将以此次事件为契机耗尽过剩库存的同时,还将以限制规定导致生产出现差池为借口,今后可以加强对日本企业的价格谈判力度。

他还称,半导体、显示器制造企业今后可能会增加韩国国内生产材料的比重,因此,韩国国内生产企业也将获得利益。相反,日本的原材料企业必然会遭受直接打击。韩国是全球存储器生产设备(CAPA)占有率高达53%的世界最大的原材料市场,但目前东芝、夏普等日本企业还没有余力扩大占有率,因此,此次限制规定的尝试被认为是日本的自找苦果。

日本低调制霸半导体材料

日本敢用三种材料去制裁韩国,是因为它在这些材料的市场上都处于绝对支配地位。

尽管日本在芯片设计等领域日渐失势,但日本半导体供应链仍为全世界提供超过1/2的半导体材料和1/3的半导体制造设备。智东西曾对此做深入报道(日本半导体60年兴衰史!从王者跌落神坛,却靠两样东西制霸全球)。

据了解,日本占全球含氟聚酰亚胺总产量的90%,全球半导体企业70%的氟化氢材料都从日本进口。而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口。

全球半导体行业涉及光阻材料的核心技术主要被日本和美国企业所垄断,合占市场份额约95%,其中,日本合成橡胶公司JSR是全球最大的光刻胶生产商,另外信越化学、TOK、三菱住友均处于行业领先地位。

一旦制裁生效,韩国买家很难在市场上找到其他替代的供应渠道。

因此,当日本对韩国进行出口管制时,韩国面板企业和半导体企业必须寻找另一个进口国家。

业内人士认为,日本限制关键材料出口韩国,波及,将影响SDC、LGD、SK海力士、三星半导体等韩国企业的相关业务,对韩国经济产生重大的影响。

这一消息也使得三星在上午中段下跌了0.74%,其中LG电子下跌了2.52%。

野村证券的半导体分析师CW Chung表示,任何延迟都会对半导体生产产生“重大影响”,因为公司很难将芯片的“配方”快速调整为其他来源的材料。

同时他指出,芯片生产的任何重大中断也会导致价格飙升。

“所有损害最终将转移给客户和消费者。美国和中国政府对此不会感到高兴。“CW Chung说。

对中国的影响?

根据日本贸易振兴机构统计,在进驻亚洲大洋洲的日本企业中,预计2018年实现盈利的企业所占比例最高的是韩国,达到85%。中国为72%,泰国为67%。

自由贸易对日本同样至关重要。如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施,不仅韩国会受冲击,日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管担忧道:“日韩的产业属于水平分工关系。韩国倒下了,日本也会倒下,而且还会对全球供应链造成严重影响”。

有分析师指出,尽管整体市场出现反弹,但在公布后,日本抵制制造商的股票在某些情况下暴跌超过3%。

但也有人认为,日本此举对于中国显示和半导体产业相关企业是件好事。

目前除了韩国外,只有中国厂家能大规模生产OLED屏幕,如果日本禁供韩国,那么它要消耗产能的一个较直接的途径就是转向出口中国。

现在正值中日外交友好时期,这对国内京东方,华星,天马、维信诺等厂家可能会是一大利好。

但值得警惕的是,假设这三种关键材料是对我国限制出口,我们同样没有还手之力。

高纯度氟化氢用于集成电路(IC)和超大规模集成电路 (VLSI)芯片的清洗和腐蚀 ,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一 。

目前,其高端市场也被日本占领,UPSS级别是目前最先进的级别,国内仅多氟多能生产和大规模应用。

光刻胶领域,核心技术KrF(248nm)和ArF(193nm)主要被日本和美国企业所垄断。

国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期,基本掌握g线(436nm)和i线(365nm)光刻胶技术,而光KrF目前仅小批量在中芯国际通过验证,ArF尚在起步研发中。

国内光刻胶若想突破高端光刻胶技术壁垒,依然道阻且长。

芯片半导体产业的全球博弈

半导体是整个电子产业的心脏。从美国断供中国、日本原材料限制出口韩国看,全球芯片半导体产业的博弈已经涉及到各个国家的经济命脉。

目前而言,美国是当之无愧的半导体霸主,拥有90多家半导体上市公司,覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链,一个硅谷就坐拥全球最强的半导体天团。

日本半导体产业看似在近二三十年间明显衰落,从DRAM领导者逐渐走下神坛,被美韩两国压制,日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小,但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额,有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首,三星和SK海力士合力几乎垄断了全球三分之二的市场份额。日本、美国、欧洲的半导体设备和材料属于第一梯队,我国和韩国则相对次之。

我国拥有最大的半导体应用市场,同时以海思为代表的IC设计企业正在跻身全球半导体排行榜中更高的位置,以长江存储和合肥长鑫为代表的存储大厂也正在奋起直追,但我国大陆在半导体制造、设备和材料方面的缺口仍然较大,台湾则在制造和封测方面优势相对明显。

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